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分析試験事例紹介:不具合原因調査:J-02--セラミックス基板の導通不具合調査--

1.試験設備

 マイクロフォーカスX線透視システム(アンドレックス MX-4)
 透視画像処理装置(ユニハイト UH-12)

2.試験内容

 (1)上記X線透視装置を用いて供試材における断線箇所の低倍率および高倍率透視観察。
 (2)クラック進展状態の観察

3.試験条件

 ・X線管条件 : 80kV,0.1mA
 ・幾何学的拡大率:約27倍,約80倍(高倍率) 焦点寸法:8μm
 ・差分処理枚数:256枚,1,024-1,024枚(差分) 差分移動距離:0.1mm

4.試験結果

 供試材をX線透視により低倍率で観察を行った結果を図1に、差分処理透視法を
 適用し高倍率で観察した結果を図2に示す。
 ・ クラックの発生に伴い配線パターンが断線したと推測される。

セラミックス基板   セラミックス基板
図1 透視像[点線部分を拡大撮影] (低倍率) 図2 透視像(高倍率)
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