薄膜ターゲット
あらゆる可能性を無限に追求する大同の薄膜・電子部材
特殊鋼を通じて培った高度な溶解～加工技術、充実した生産設備によって素材に適した製造プロセスを確立。
時代を先取った新製品開発、技術的なグレード･アップの要求にもお応えするスパッタリングターゲットを始めとした高機能材料・電子材料をご提案いたします。
高機能･高精度な薄膜技術、表面加工改質へのニーズが高まる中、さまざまな分野でユーザーの皆様のお役に立つ製品を提供することをお約束いたします。
- ターゲット材
- オリジナル製品
高純度、均一組織、高密度、低ガス成分のターゲット材料・蒸着材料
用途、製造方法、要求される性能などに応じ、さまざまなタイプのターゲット材料・蒸着材料をご用意します。
工程例
分野 |
用途例 |
純度 |
材質例 |
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|---|---|---|---|---|---|
表面硬化用薄膜 |
工具、金型 他 |
～3N |
Cr |
Ti |
C |
Cr-Al |
Ti-Al |
WC |
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Cr-Al-X※ |
Ti-Al-X※ |
Zr |
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| ※X=添加元素(B,C,Co,Cr,Mo,Si,V,W,Nb,ZrNi 他) | |||||
装飾用薄膜 |
装飾(メガネフレーム、時計、建築内外装用等)他 |
～3N |
Cr |
Ti |
Zr |
TiAl合金 |
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表示ディスプレイ用薄膜 |
反射防止膜 他 |
3N～ |
Nb |
Si |
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Cu及びAl配線バリア膜用(タッチパネル、TFT) 他 |
3N |
Ni合金 |
Cu合金 |
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半導体・電子部品用薄膜 |
半導体メモリ、IGBT、各種蒸着材料他 |
～4N |
Ni |
Mo |
Zr |
Ni合金 |
Co合金 |
Fe合金 |
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NiV合金 |
NiCr合金 |
Nb帯 |
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- 上記以外の材質、バッキングプレートの製造、ボンディング加工のご要望にもお応えいたします。お気軽に御相談下さい。
製品外観例
市場のニーズに合わせた当社オリジナル製品も開発しています。
Cu及びAl配線バリア膜用ターゲット（NCT）
| 用途 | Cu及びAl配線バリア膜（タッチパネル、TFT）等 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 特徴 | Cu及びAl配線の耐腐食性やITOとの密着性を向上させます。耐湿試験：60℃、90RH、500時間で変色なし。 また､窒化膜とすることで拡散防止性、密着性を向上させることが可能。 |
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| 構造 | ITOフィルム使用例
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長尺Siターゲット
| 用途 | 反射防止膜、タッチパネル等 |
|---|---|
| 純度 | 5N |
| 特徴 | 最大1,400ミリの板状Siターゲットです。ターゲットを分割する必要がなく、つなぎ目のない一体型ターゲットが製造できます。高抵抗品、低抵抗品ともに対応可能です。 |
