薄膜ターゲット

薄膜ターゲット

大同特殊鋼の薄膜ターゲット

工具、金型、FPD、半導体など幅広い分野に、スパッタリングや蒸着法など薄膜形成方法に応じた材料を提供します。

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あらゆる可能性を無限に追求する大同の薄膜・電子部材

特殊鋼を通じて培った高度な溶解~加工技術、充実した生産設備によって素材に適した製造プロセスを確立。
時代を先取った新製品開発、技術的なグレード・アップの要求にもお応えするスパッタリングターゲットを始めとした高機能材料・電子材料をご提案いたします。
高機能・高精度な薄膜技術、表面加工改質へのニーズが高まる中、さまざまな分野でユーザーの皆様のお役に立つ製品を提供することをお約束いたします。

ターゲット材

高純度、均一組織、高密度、低ガス成分のターゲット材料・蒸着材料

用途、製造方法、要求される性能などに応じ、さまざまなタイプのターゲット材料・蒸着材料をご用意します。

薄膜ターゲット

ラインアップ

スパッタリングターゲット・蒸着材料

材質 合金
取扱
純度 主な用途
<3N
<99.9%
3N
99.9%
3N5
99.95%
4N
99.95%
≧4N
≧99.99%
硬質摺動 装飾 配線 耐食 密着 拡散防止 光学
Ni あり
Ti あり (4N5) 高屈折
Cu あり
Cr あり (2N7)
Al 一部 (5N5)
Si 一部 (5N) ガスバリア 低屈折
Nb なし 高屈折
Mo なし (3N7)

その他の純金属(Fe4N、Ta、Zr、Hf、C(グラファイト)、WC等)バッキングプレートなど

イオンプレーティング用ターゲット

ターゲット材質
Ti Ti-Al Ti-X※ Ti-Al-X※ ※X=添加元素
(B,C,Co,Cr,Mo,Si,V,W,Nb,ZrNi 他)
Cr Cr-Al Cr-X※ Cr-Al-X※

その他の純金属(Zr、WC等)、フィラメントなど

形状例

平板ターゲット材
平板ターゲット材
幅50~300㎜x長さ300~3000㎜
円盤ターゲット材
円盤ターゲット材
φ1~12インチ/φ25~350㎜
円筒ターゲット材
円筒ターゲット材
外径100~180㎜x長さ500~2000㎜
蒸着用インゴット・ペレット
蒸着用インゴット・ペレット
例:φ50mm、10x10x10mm、φ13x10m

ご使用の装置に合わせた最適な形状に加工いたします。上記寸法以外もお問い合わせ下さい。

工程例

工程表

オリジナル製品

市場のニーズに合わせた当社オリジナル製品も開発しています。

CuまたはAl配線バリア膜用ターゲット(NCT)

用途 CuまたはAl配線バリア膜 (タッチパネル、TFT)等
特長

CuまたはAl配線の耐腐食性やITOとの密着性を向上させます。耐湿試験:85℃、85RH、500時間で変色なし。
また、窒化膜とすることで拡散防止性、密着性を向上させることが可能。


ターゲット材外観

ターゲット材外観

NCTバリア膜(本製品)

NCTバリア膜(本製品)

Moバリア膜(比較用)

Moバリア膜(比較用)

耐湿試験:85℃、85RH、500時間

使用例
(膜構造)
バリア層(耐腐食)  NCT … 20nm
配線層  Cu/Al … 150nm
バリア層(密着)  (NCT) …(20nm)
ITO層  ITO 
基板 Film/Glass

CuまたはAl配線黒化膜用ターゲット(STARMESH®)

用途 CuまたはAl配線黒化膜(メタルメッシュ電極)等
特長

CuまたはAl配線と組み合わせることで配線の反射率を低減させることが可能です。
また各種基板との密着性がよく黒化膜兼密着層として使用可能です。

ターゲット材外観

ターゲット材外観

パターニングサンプル(最小線幅10μm)

パターニングサンプル
(最小線幅3μm)

使用例
(膜構造)
黒化膜 STARMESH … 50nm
配線層 Cu/Al … 150nm
黒化膜 STARMESH …(50nm)
基板 Film/Glass

長尺Siターゲット

用途 反射防止膜、タッチパネル等
純度 5N
特徴 最大1,400ミリの板状Siターゲットです。ターゲットを分割する必要がなく、つなぎ目のない一体型ターゲットが製造できます。高抵抗品、低抵抗品ともに対応可能です。

薄膜ターゲットに関する お問い合わせ

薄膜ターゲット営業部
電話番号をタップすると
お電話をかけられます
薄膜電子部材室
03-5495-1256
受付時間:9:00〜17:00
(土日祝、年末年始除く)
受付時間:9:00〜17:00(土日祝、年末年始除く)